CY-HT270-D36

所屬分類：

關(guān)鍵詞：

常規(guī)剛性覆銅板

應(yīng)用領(lǐng)域：可應(yīng)用于高速傳輸和信號保真應(yīng)用、封裝載板領(lǐng)域、高溫雷達罩、天線、航天結(jié)構(gòu)、導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)以及空間應(yīng)用等軍工及民用領(lǐng)域

產(chǎn)品詳情

◆ 特性

● 高Tg：≥270℃（DSC），無鹵素

● 低介電常數(shù)(Dk≤4.0, 10GHz)

● 低介質(zhì)損耗(Df≤0.006 10GHz)

● 優(yōu)異的熱性能，Td≥410℃

● 低Z軸熱膨脹系數(shù)

● 耐CAF性能好，高可靠性

● 無鉛制程兼容

◆ 應(yīng)用領(lǐng)域

可應(yīng)用于高速傳輸和信號保真應(yīng)用、封裝載板領(lǐng)域、高溫雷達罩、天線、航天結(jié)構(gòu)、導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)以及空間應(yīng)用等軍工及民用領(lǐng)域

◆ 主要特性

Items	Method	Condition	Unit	Typical Value
玻璃化溫度Tg	IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	278
玻璃化溫度Tg	IPC-TM-650 2.4.24	TMA(250℃/1H)	℃	260
熱膨脹系數(shù)CTE	IPC-TM-650 2.4.24	50-320℃	%	2.2
分解溫度Td	IPC-TM-650 2.4.24.6	5% wt. loss	℃	410
T300	IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	min	15
熱沖擊Thermal Stress	IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, solder dip	min	10
介電常數(shù)Dissipation Constant (Dk)	IPC-TM-650 2.5.5.9	1GHz	--	----
	IPC-TM-6502.5.5.5	10GHz	--	3.65
	IEC 61189-2-721	10GHz	--	3.78
介質(zhì)損耗Dissipation Factor (Df)	IPC-TM-650 2.5.5.9	1GHz	--	----
	IPC-TM-6502.5.5.5	10GHz	--	0.003
	IEC 61189-2-721	10GHz	--	0.0042
體積電阻率 Volume Resistivity	2.5.17.1	After moisture resistance	Ω.cm	2.0 x 10¹⁷
表面電阻率Surface Resistivity	2.5.17.1	After moisture resistance	Ω	9.8 x10¹⁶
耐電弧Arc Resistance	2.5.1	D-48/50+D-0.5/23	s	130
擊穿強度Dielectric Breakdown	2.5.6	D-48/50+D-0.5/23	kV/mm	>20
剝離強度Peel Strength (1oz )	2.4.8	After thermal Stress 288℃,10s	N/mm	1.75
吸水性 Water Absorption	2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0.19
阻燃Flammability	UL94	C-48/23/50, E-24/125	Rating	V-0